对超微波和毫米波上限频率的互连进行测试，在互连本质上是一项挑战。几何尺寸小、几何尺寸公差极小、导体表面和位置紧密的差分信号走线，都为高速数据和电信应用带来了额外的设计负担和测试障碍。如何在非常致密的电路板上添加测试端口和可配置互连是亟待解决的主要问题之一，在这当中必须全面考虑、分析总体至单个导体和绝缘体的材料及其对电路性能的影响。
免焊垂直装接连接器的优势
在许多情况下，在电路板上保留测试端口并不可取，并且焊料/焊接可能导致电路损坏或退化。此外，使用焊料安装连接器而未能进行有效控制，则可能会对电压驻波比（VSWR）、插入损耗、接触电阻、无源互调（PIM）和其他性能因素产生负面影响。另一种方法是引线键合，但引线键合需要专门的机器和熟练的操作人员，引线键合焊盘必须在外部，且焊接机可以接触到，从而增加互连的占用空间。此外，毫米波互连本身造价较高；对于新设备的大规模生产来说，测试端口连接器的运输成本会直接影响产品在价格上的竞争力。
而这些方法的替代是使用最近推出的免焊垂直装接连接器。这些同轴连接器（通常为2.4mm、2.92mm或SMA标准接口）采用压紧安装技术，并以低剖面垂直装接配置定向。由于这些连接器专为微波/毫米波电信和高速SERDES应用而设计，其通常具有非常低的电压驻波比（VSWR）和较高的最大工作频率范围（约50 GHz）。此外，这些连接器通常采用镀金铍铜中心触点、不锈钢外导体和高性能电介质制造，使用寿命长，可多次重复使用。
